深圳市科技创新委员会关于发布2023年度集成电路专项资助计划项目申请指南的通知

支持范围:对集成电路设计企业流片支持、对集成电路设计企业购买IP(硅知识产权)支持、对集成电路EDA设计工具研发支持。 支持标准:最高不超过3000万元。 受理时间: <网络填报受理时间>:2022年5月6日-2022年6月17日(截止24:00)。 <书面材料提交时间>:项目入库后提交纸质书面材料,具体提交时间和方式另行通知。 主管单位:深圳市科技创新委员会
来源:admin更新时间:2022-05-07 14:33:53

各有关单位:

  深圳市科技创新委员会2023年度集成电路专项资助计划项目申请指南已发布,请按照指南要求积极申报。有关注意事项如下:

  网上填报受理时间:2022年5月6日-2022年6月17日(截止24:00)。申报单位申报时需在深圳市科技业务管理系统完成提交,暂不需提交纸质材料。申报单位按业务流程获得本项目拟立项资助时,须提交纸质申请材料。我委将另行通知提交纸质材料的时间和方式。

  特此通知。

  深圳市科技创新委员会

  2022年5月5日

附件下载

附件1:深圳市科技创新委员会2023年集成电路专项资助计划项目申请指南.docx
附件2:知识产权合规性声明(参考模版).docx
附件3:科研诚信承诺书(模板).docx


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